LED小间距封装直插DIP与表贴SMD区别
什么是直插DIP ?
直插DIP ,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装, DRAM的一种元件封装形式。指采纳双列直插形式封装的集成电路芯片, 绝大多数中小规模集成电路均采纳这种封装形式,引脚数一样不超过100。
DIPf\封装、芯片封装大体都采纳DIP(Dual In-line Package ,双列直插式封装)封装,此封装形式在那时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便,适合在PCB(印刷电路板).上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。可是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔进程中很容易被损坏,靠得住性较差。
DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式DIP ,单层陶瓷双列直插式DIP ,引线框架势DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比为1 :,如此封装产品的面积较大,内存条PCB板的面积是固定的,封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。
同时较大的封装面积对内存频率、传输速度、电器性能的提升都有阻碍。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1 : 1将是最好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封装技术的进展,那个比值日趋接近,此刻已经有了1 :的内存封装技术。
什么是表贴SMD?
表贴也叫做SMT ,是Surface Mounted Technology的缩写,表面贴装技术,将SMD封装的灯用过焊接工艺焊接砸PCB板的表面,灯脚不用穿过PCB板。
SMD :它是Surface Mounted Devices 的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount
Technology中文:表面黏著技术)元器件中的一一种。
优势:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,
易于实现自动化,电子产业流行生产方式,有力减低本钱,
靠得住性高、抗振能力强提高产品靠得住性。
特点：
微型SMD是-种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) ,它有如下特点:
1、封装尺寸与裸片尺寸大小-致;
2、最小的I/O管脚;
3、无需底部填充材料;
4、连线间距为;
5、在芯片与PCB间无需转接板(interposer)。
